HTB蚀刻箔元件加热器


HTB蚀刻箔元件加热器

HTB蚀刻箔元件加热器引入半导体行业

HTB是专有的高温粘合剂。这种有机和无机涂层被浸渍到玻璃纤维和石英布，玻璃纤维亚光和云母等材料中，以促进蚀刻箔元件在高达1500ºF的应用中的相容性。HTB的涂层可以保护并提供加热元件的宏观固定性，并且以瓦特密度提供的微观热膨胀和收缩能力是竞争产品的许多倍。在蚀刻箔片加热器中使用石英可以达到要求。直接安装而无需绝缘，是设计人员在高功率和高温应用中的首选。


晶圆加工
尽管在Chuck Technology Integrated Circuitry中采用的蚀刻箔加热技术存在应用上的相似之处，但瓦数，温度和安装方法存在足够多的变量，要求设计人员特别注意将替代的绝缘体和薄膜结合在一起，以确保成功实现绝缘。成品。例如，此加热器/散热器组件由蚀刻的箔片元件组成，该箔片元件封装在两个薄膜绝缘体的组合层压板中：一个是Kapton®聚酰亚胺，另一个是Teflon®。加热器安装在阳极氧化的散热器上，并且传感器位于中央基座上。多加热器/散热器组件集成到多端口板中，该多端口板旨在快速装载/卸载，以“烧入”计算机行业中使用的硅树脂光盘。